A) Sie haben keinen Einfluss auf die Verformung von Keramiken B) Sie verhindern jegliche Verformung von Keramiken C) Sie führen zur spontanen Zerstörung von Keramiken D) Sie ermöglichen die plastische Verformung von Keramiken
A) Korngrenzenversetzungen B) Versetzungen C) Doppelkantenversetzungen D) Stufenversetzungen
A) Erzeugung von thermoelektrischen Effekten B) Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit C) Verbesserung der Festigkeit D) Bruch und Rissbildung
A) Sie können zu Halbleitereigenschaften führen B) Sie haben keinen Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften C) Sie machen die Keramik komplett isolierend D) Sie erhöhen die Leitfähigkeit um das Zehnfache
A) Sie haben keinen Einfluss auf die Wärmebeständigkeit B) Sie können zu einer Verbesserung der mechanischen Eigenschaften führen C) Sie führen zu einer Verfärbung der Keramik D) Sie machen die Keramik spröde und bruchanfällig
A) Reduktion der Härte B) Erhöhung der thermischen Ausdehnung C) Verbesserung der Säurebeständigkeit D) Herstellung von Nanostrukturen
A) Sie machen die Keramik anfälliger für thermische Schocks B) Sie fördern die Rissbildung C) Sie führen zu unkontrollierbaren Temperaturanstiegen D) Sie können die Ausbreitung von Rissen verhindern
A) Dislokationen haben keinen Einfluss auf die Duktilität B) Dislokationen reduzieren die Duktilität von Keramiken C) Dislokationen machen Keramiken komplett unduktile Materialien D) Dislokationen können die Duktilität von Keramiken erhöhen
A) Durch Erhöhung der Schmelztemperatur B) Durch chemische Ätzung der Oberfläche C) Durch Dotierung mit Fremdatomen D) Durch mechanische Bearbeitung |