A) Sie verhindern jegliche Verformung von Keramiken B) Sie haben keinen Einfluss auf die Verformung von Keramiken C) Sie führen zur spontanen Zerstörung von Keramiken D) Sie ermöglichen die plastische Verformung von Keramiken
A) Stufenversetzungen B) Versetzungen C) Korngrenzenversetzungen D) Doppelkantenversetzungen
A) Bruch und Rissbildung B) Erzeugung von thermoelektrischen Effekten C) Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit D) Verbesserung der Festigkeit
A) Sie machen die Keramik komplett isolierend B) Sie können zu Halbleitereigenschaften führen C) Sie haben keinen Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften D) Sie erhöhen die Leitfähigkeit um das Zehnfache
A) Sie haben keinen Einfluss auf die Wärmebeständigkeit B) Sie führen zu einer Verfärbung der Keramik C) Sie machen die Keramik spröde und bruchanfällig D) Sie können zu einer Verbesserung der mechanischen Eigenschaften führen
A) Erhöhung der thermischen Ausdehnung B) Reduktion der Härte C) Herstellung von Nanostrukturen D) Verbesserung der Säurebeständigkeit
A) Sie fördern die Rissbildung B) Sie machen die Keramik anfälliger für thermische Schocks C) Sie führen zu unkontrollierbaren Temperaturanstiegen D) Sie können die Ausbreitung von Rissen verhindern
A) Dislokationen machen Keramiken komplett unduktile Materialien B) Dislokationen haben keinen Einfluss auf die Duktilität C) Dislokationen reduzieren die Duktilität von Keramiken D) Dislokationen können die Duktilität von Keramiken erhöhen
A) Durch Dotierung mit Fremdatomen B) Durch Erhöhung der Schmelztemperatur C) Durch mechanische Bearbeitung D) Durch chemische Ätzung der Oberfläche |