A) Sie ermöglichen die plastische Verformung von Keramiken B) Sie führen zur spontanen Zerstörung von Keramiken C) Sie haben keinen Einfluss auf die Verformung von Keramiken D) Sie verhindern jegliche Verformung von Keramiken
A) Versetzungen B) Stufenversetzungen C) Korngrenzenversetzungen D) Doppelkantenversetzungen
A) Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit B) Bruch und Rissbildung C) Erzeugung von thermoelektrischen Effekten D) Verbesserung der Festigkeit
A) Sie können zu Halbleitereigenschaften führen B) Sie haben keinen Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften C) Sie machen die Keramik komplett isolierend D) Sie erhöhen die Leitfähigkeit um das Zehnfache
A) Sie haben keinen Einfluss auf die Wärmebeständigkeit B) Sie machen die Keramik spröde und bruchanfällig C) Sie führen zu einer Verfärbung der Keramik D) Sie können zu einer Verbesserung der mechanischen Eigenschaften führen
A) Verbesserung der Säurebeständigkeit B) Reduktion der Härte C) Erhöhung der thermischen Ausdehnung D) Herstellung von Nanostrukturen
A) Sie machen die Keramik anfälliger für thermische Schocks B) Sie fördern die Rissbildung C) Sie können die Ausbreitung von Rissen verhindern D) Sie führen zu unkontrollierbaren Temperaturanstiegen
A) Dislokationen reduzieren die Duktilität von Keramiken B) Dislokationen machen Keramiken komplett unduktile Materialien C) Dislokationen können die Duktilität von Keramiken erhöhen D) Dislokationen haben keinen Einfluss auf die Duktilität
A) Durch chemische Ätzung der Oberfläche B) Durch Dotierung mit Fremdatomen C) Durch Erhöhung der Schmelztemperatur D) Durch mechanische Bearbeitung |