A) Sie ermöglichen die plastische Verformung von Keramiken B) Sie haben keinen Einfluss auf die Verformung von Keramiken C) Sie verhindern jegliche Verformung von Keramiken D) Sie führen zur spontanen Zerstörung von Keramiken
A) Versetzungen B) Doppelkantenversetzungen C) Korngrenzenversetzungen D) Stufenversetzungen
A) Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit B) Verbesserung der Festigkeit C) Bruch und Rissbildung D) Erzeugung von thermoelektrischen Effekten
A) Sie haben keinen Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften B) Sie erhöhen die Leitfähigkeit um das Zehnfache C) Sie machen die Keramik komplett isolierend D) Sie können zu Halbleitereigenschaften führen
A) Sie haben keinen Einfluss auf die Wärmebeständigkeit B) Sie können zu einer Verbesserung der mechanischen Eigenschaften führen C) Sie führen zu einer Verfärbung der Keramik D) Sie machen die Keramik spröde und bruchanfällig
A) Herstellung von Nanostrukturen B) Reduktion der Härte C) Verbesserung der Säurebeständigkeit D) Erhöhung der thermischen Ausdehnung
A) Sie fördern die Rissbildung B) Sie können die Ausbreitung von Rissen verhindern C) Sie führen zu unkontrollierbaren Temperaturanstiegen D) Sie machen die Keramik anfälliger für thermische Schocks
A) Dislokationen können die Duktilität von Keramiken erhöhen B) Dislokationen haben keinen Einfluss auf die Duktilität C) Dislokationen machen Keramiken komplett unduktile Materialien D) Dislokationen reduzieren die Duktilität von Keramiken
A) Durch Dotierung mit Fremdatomen B) Durch Erhöhung der Schmelztemperatur C) Durch chemische Ätzung der Oberfläche D) Durch mechanische Bearbeitung |