A) Sie verhindern jegliche Verformung von Keramiken B) Sie haben keinen Einfluss auf die Verformung von Keramiken C) Sie führen zur spontanen Zerstörung von Keramiken D) Sie ermöglichen die plastische Verformung von Keramiken
A) Stufenversetzungen B) Doppelkantenversetzungen C) Korngrenzenversetzungen D) Versetzungen
A) Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit B) Verbesserung der Festigkeit C) Erzeugung von thermoelektrischen Effekten D) Bruch und Rissbildung
A) Sie können zu Halbleitereigenschaften führen B) Sie machen die Keramik komplett isolierend C) Sie erhöhen die Leitfähigkeit um das Zehnfache D) Sie haben keinen Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften
A) Sie machen die Keramik spröde und bruchanfällig B) Sie haben keinen Einfluss auf die Wärmebeständigkeit C) Sie können zu einer Verbesserung der mechanischen Eigenschaften führen D) Sie führen zu einer Verfärbung der Keramik
A) Verbesserung der Säurebeständigkeit B) Erhöhung der thermischen Ausdehnung C) Reduktion der Härte D) Herstellung von Nanostrukturen
A) Sie führen zu unkontrollierbaren Temperaturanstiegen B) Sie fördern die Rissbildung C) Sie machen die Keramik anfälliger für thermische Schocks D) Sie können die Ausbreitung von Rissen verhindern
A) Dislokationen können die Duktilität von Keramiken erhöhen B) Dislokationen reduzieren die Duktilität von Keramiken C) Dislokationen haben keinen Einfluss auf die Duktilität D) Dislokationen machen Keramiken komplett unduktile Materialien
A) Durch Erhöhung der Schmelztemperatur B) Durch chemische Ätzung der Oberfläche C) Durch Dotierung mit Fremdatomen D) Durch mechanische Bearbeitung |